반도체 재료/부품 섹터/테마주 해성디에스 종목요약 및 주가 전망
반도체 재료/부품 테마 종목인 해성디에스 에 대해 종목 요약과 기업개요 향후 전망에 대해 알아 보겠습니다.
종목명 – A195870
섹터/테마
반도체 재료/부품
해성디에스 종목코드 – A195870
업종구분
KOSPI 전기/전자
산업(Fn가이드)
전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업
업종(상장법인목록)
전자부품 제조업
주요제품
반도체 패키지용 Substrate
종목요약
해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등. 주요 매출처는 ASE Global, Infineon, NXP, STMicro, SPIL, 삼성전자, SK하이닉스 등. 신규사업으로 그래핀 사업 등 진행중.
최대주주는 해성산업 외(36.31%), 주요주주는 국민연금공단(5.02%)
기업개요
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리
반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.
홈페이지
http://www.haesungds.com
목표 주가 / 전망
네이버금융
https://finance.naver.com/item/main.naver?code=195870
